株式会社Do Next

お仕事内容

【半導体製造の仕事内容】


ウェハー製造
シリコンなどの素材を用いて円盤状の基板であるウェハーを製造します。ウェハーは半導体チップの基盤となる非常に重要な役割を担っています。


マスク作成
マスクを使用し、ウェハー上に回路パターンを形成します。このパターンに基づき、半導体チップの回路が作られます。


レジストコーティング
レジストと呼ばれる特殊な材料をウェハーに塗布し、マスクのパターン転写に用います。


曝光
光を使ってマスクのパターンをウェハーに正確に転写する工程です。


エッチング
曝光されたウェハーの一部を化学的に処理し、指定されたパターンを形成します。


イオン注入
特定の箇所にイオンを注入し、半導体チップの性能を精密に調整します。


薄膜形成
半導体チップの一部に薄膜を形成するプロセスを行います。


仕上げと検査
製造が終わった半導体チップを丁寧に仕上げた後、厳密な検査を実施し、品質を確保します。


パッケージング
完成した半導体チップを適切なパッケージに封入し、製品としての耐久性や機能を保持します。

清潔な禁煙空間を屋内で提供し、
喫煙は屋外の専用エリアをご利用ください。

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本求人は職業紹介会社
株式会社Do Nextの
紹介求人となります。

株式会社Do Next
有料職業紹介業27-ユ-304367

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給与	-月収-　　352100円以上可能
勤務地	東京都八王子市大楽寺町
地図	勤務地はこちら 勤務所在地
勤務期間	長期勤務可能です！
勤務時間	06:00‐23:00の間で実働8h 残業なし 【シフト例】 08:00‐17:00 06:00‐15:00 14:00‐23:00
待遇	雇用形態：正社員 【福利厚生・待遇】 昇給(年1回) 賞与(年2回) 交通費 社会保険完備 (雇用・労災・健康・厚生年金) 時間外手当(全額支給) 休日手当 深夜手当 夜勤手当 家族手当 住宅手当 残業が発生した場合は、 時間外手当を100％支給。 　 ＜給与・手当・賞与に関して＞ 給与・手当・賞与は、 当社規定に基づき、公正に支給いたします。 　 ＜休日＞ 土曜・日曜、他 夏期・年末年始、有給休暇 週休2日制 土曜日出勤の場合有（会社カレンダーによる）
応募資格	□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□ 若手におすすめ！未経験者を支援！ □□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□ ・正社員のポジションがあります ・82％が未経験からスタートして活躍中 ・学歴や職歴は問いません ・ハローワークからの応募OK ・新しいキャリアに挑戦したい方や工場での経験者を応援 ・即日入寮可能！住居の問題も解決します ・20代-30代の若年層が活躍しています！ ・無職の方でも即日就業可能 ・U、Iターンも応援！