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お仕事内容

集中してしっかり稼げるお仕事です。 半導体製造装置のブレードを作るお仕事をしてみませんか。

【作業内容】
・成形
・加工
・洗浄
・仕上げ
・検査

未経験の方でも安心して始められます。 わかりやすい作業の繰り返しなので、無理なく覚えられます。

喫煙対策：屋外喫煙場所あり
受動喫煙対策：屋内は禁煙、屋外喫煙場所整備済み

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本求人は職業紹介会社
株式会社Do Nextの
紹介求人となります。
株式会社Do Next
有料職業紹介業27-ユ-304367
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給与	<月収>　294200円 ‐ 367750円
勤務地	埼玉県本庄市
地図	勤務地はこちら 勤務所在地
勤務期間	長期勤務を希望される方にピッタリ歓迎の職場です。
勤務時間	【2交替制】 ◇9:00～18:00 ◇21:00～6:00 いずれも1時間の休憩あり
待遇	入社後は正社員としてご勤務いただきます。 ＜社会保険完備＞ - 健康保険 - 厚生年金 - 雇用保険 - 労災保険 ＜待遇・福利厚生の一例＞ 交通費支給（月上限あり） 制服貸与／休憩室あり 家族手当・役職手当あり（規定による） 育児・介護休業取得実績あり 年次有給休暇制度あり（初年度10日） 昇給あり（年1回以上／実績により） ＜給与・手当・賞与に関して＞ 給与・手当・賞与は、 当社規定に基づき、公正に支給いたします。 休みの制度について 有給取得率高め 長期休暇あり（GW・お盆・年末年始） しっかり年間休日121日以上 年間休日120日以上
応募資格	新しい環境で一歩を踏み出せる！ 研修・フォロー体制がしっかり！