株式会社Do Next

お仕事内容

＼＼未経験から始められるカンタン作業／／
半導体基板加工のお仕事です。

【具体的な作業内容】
半導体結晶の分割や
スライス加工を担当していただきます。

基板をプレートに貼り付け、
研磨・洗浄を行う作業が中心です。

＜経験や知識は一切不問＞
初めてでも安心、先輩スタッフがしっかりサポート
簡単な作業なので安心してスタートできる！
未経験者も安心して働ける環境です。

まずはお気軽にご相談を！

喫煙は屋外の喫煙所をご利用いただき、
屋内は受動喫煙防止のため禁煙となっています。

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本求人は職業紹介会社
株式会社Do Nextの
紹介求人となります。

株式会社Do Next
有料職業紹介業27-ユ-304367

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給与	＜　月収　＞　356700円 ‐ 402000円
勤務地	福井県福井市島橋町
地図	勤務地はこちら 勤務所在地
勤務期間	3ヶ月以上働ける方、お待ちしております！
勤務時間	06:25‐15:10 17:05‐01:50 休憩1時間 日勤・2交替選択可
待遇	雇用形態：正社員 昇給制度あり 賞与年2回 待遇・福利厚生 各種社会保険完備 各種手当あり （残業手当・休日手当・夜勤手当・深夜手当） 週払いOK（規定有） 昇給あり・賞与年2回支給 退職金制度 制服貸与 交通費支給(月2万円迄) 車・バイク通勤OK 駐車場完備 赴任旅費支給(規定有) 社員食堂あり 屋内禁煙 家具・家電付きワンルーム寮完備 カバン1つで入寮OK 　 ＜給与・手当・賞与に関して＞ 給与・手当・賞与は、 当社規定に基づき、公正に支給いたします。 　 ◇ 週5日勤務・2日休み（シフト制） ◇ 年間休日121日 ◇ 長期休暇： 　・GW休暇 　・お盆休暇 　・年末年始休暇
応募資格	経験不問 学歴不問 職歴不問 入社前の待機寮のサポート 赴任費用の立替サポート