株式会社Do Next

お仕事内容

半導体製品の加工スタッフを募集しています。

手のひらサイズの小さな部品を扱う、わかりやすくシンプルな作業です。

【お仕事内容】
シリコンインゴットの切断やウェーハの研磨などを担当していただきます。専門的な知識や技術は必要ありません。

入社後には社内研修をしっかりと行いますので、未経験の方も安心してお仕事を始めていただけます。

【こんな方におすすめ】
重いものを持つ作業がないため、体力に自信がない方や初めての方でも気軽に挑戦できる職場です。手先が器用で細かい作業が得意な方には特に向いています。

屋内禁煙。
屋外には喫煙エリア完備。
受動喫煙対策を行っています。

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本求人は職業紹介会社
株式会社Do Nextの
紹介求人となります。

株式会社Do Next
有料職業紹介業27-ユ-304367

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給与	＞月収＜ 351700円 ‐ 412200円
勤務地	栃木県真岡市熊倉
地図	勤務地はこちら 勤務所在地
勤務期間	長期就業できる方お待ちしております！
勤務時間	【勤務シフト選べます！】 08:00‐17:00 20:00‐5:00(実働8H） 休憩1時間
待遇	雇用形態：正社員 残業代は基本給に別途支給 ＜福利厚生＞ 昇給あり 制服あり 社会保険あり 賞与あり 資格取得支援制度 残業手当 休日手当 夜勤手当 深夜手当 寮・社宅・住宅手当あり 　 ＜給与・手当・賞与に関して＞ 給与・手当・賞与は、 当社規定に基づき、公正に支給いたします。 　 【休日・休暇】 ◇ 土曜日・日曜日 ◇ 年末年始休暇 ◇ お盆休暇 ◇ ゴールデンウィーク休暇
応募資格	このような方歓迎！ ・安定した業種でしっかり稼ぎたい方 ・モノづくりが好きな方 ・黙々コツコツ作業を進められる方 ・資格取得をしたりスキルをあげたい方 ・早期にキャリアアップを目指す方 ・ワークライフバランスを充実させたい方 ・20代・30代の方が活躍している職場で働きたい方 ・新卒の方・第二新卒の方応援 ・フリーターの方 応募資格 ・卒業後の学歴・経歴は問いません！ その他、ご応募の要件に関する特長 ・経験不問 ・ブランクOK ────────────────