株式会社Do Next

お仕事内容

＼＼高収入とスキルを手に入れよう！／／
半導体製造装置の組立スタッフ大募集！

【仕事内容】
半導体ウェハの加工や洗浄、成膜などの作業を担当します。

＜このお仕事のおすすめポイント＞
１　最新設備での作業
２　若手が中心で活気のある職場
３　安定した収入を得られる環境屋内では禁煙とし、
屋外に喫煙所を完備しています。
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本求人は職業紹介会社
株式会社Do Nextの
紹介求人となります。

株式会社Do Next
有料職業紹介業27-ユ-304367

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給与	月収　316000円‐370000円
勤務地	広島県福山市東陽台
地図	勤務地はこちら 勤務所在地
勤務期間	3ヶ月以上の長期で勤務可能！
勤務時間	働き方選択可能！ 【日勤帯】8：30‐17：30 【夜勤帯】20：30‐5：30 （休憩1時間） 日勤専属や2交替制、3交替制など ご希望の時間を選んでいただけます。
待遇	【雇用形態】 正社員 【福利厚生】 社会保険制度完備 ・雇用保険 ・労災保険 ・厚生年金 ・健康保険 【各種手当】 残業代 休日手当 夜勤手当 深夜手当 交通費 （該当者には別途支給,上限あり） 扶養手当あり 昇給あり 賞与(年2回) 　 ＜給与・手当・賞与に関して＞ 給与・手当・賞与は、 当社規定に基づき、公正に支給いたします。 　 休日：週休二日制/基本土日休み ※会社スケジュールによる 休暇：年次有給休暇/GW休暇 夏季休暇/年末年始休暇
応募資格	このような方歓迎！ ・細かい作業やモクモク・コツコツ作業が得意な方 ・20代・30代の方が活躍している職場で働きたい方 ・工場勤務未経験でも挑戦したい方 応募資格 ・特に必要な資格はありません ・丁寧に指導しますので、未経験者も安心です その他、ご応募の要件に関する特長 ・ハローワークでお仕事探し中の方も積極応援 ・安定した正社員のお仕事です ────────────────