株式会社Do Next

お仕事内容

＼半導体ウエハの製造／

ー半導体ウエハって何！？ー
半導体部品の製造に
欠かせない材料で、
半導体デバイスの基板として
使用されています。

【作業内容】
・シリコンインゴットの製造
・ダイヤモンドブレードを
　使用した切断
・スライス後の研磨

難しそうに見えますが
基本的には機械操作がメインです。

指示書に従って
機械の設定を行い、
ボタンを押すなどの作業が中心です！

未経験でも安心の仕事内容です！

屋内禁煙、喫煙は屋外専用エリアでお願いいたします。

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本求人は職業紹介会社
株式会社Do Nextの
紹介求人となります。

株式会社Do Next
有料職業紹介業27-ユ-304367

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給与	(給与) 月収　291000円 ‐ 344000円
勤務地	岡山県高梁市内山下
地図	勤務地はこちら 勤務所在地
勤務期間	長期就業　OK　！
勤務時間	2交替 06：00‐15：00 17：00‐01：00 （休憩１時間）
待遇	＜雇用形態＞ 正社員 ＜福利厚生＞ 産前/産後/育休/慶弔休暇有 慶弔見舞金支給(規定あり) 各種保険完備 (健康保険/社会保険/雇用保険/労災保険) 各種手当支給 (残業/休日/夜勤/深夜手当)＜休日＞週休2日制（土曜・日曜） （土曜は会社カレンダー有） 年末年始 夏期休暇 年間休日120日
応募資格	＼一緒に働く意欲的な仲間を募集！／ ・新しい挑戦をしたい方 ・モクモク作業が得意な方 ・未経験からキャリアアップを目指したい方 ・製造業に興味がある方 ・学歴や経験に自信がなくても挑戦したい方 あなたの意欲を大切にし、 共に成長できる環境をご用意しています！