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お仕事内容

簡単な作業が中心です。半導体用シートの製造をお任せします。

主な作業内容は以下の通りです。
ウェハの加工・洗浄
フィルム成膜・エッチング
パターン転写
ウェハの切断
組立
パッケージング

魅力的なポイントは、稼げるだけでなく、プライベートと両立しやすい高収入の仕事です。

各種保険が完備されているため、安心して生活できます。将来の備えもしっかりしています。

休暇制度が充実しており、ライフイベントのサポートも充実しています。

健康的な空間を提供するため、
屋内は禁煙。
喫煙は屋外でのご利用をお願いしています。

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本求人は職業紹介会社
株式会社Do Nextの
紹介求人となります。
株式会社Do Next
有料職業紹介業27-ユ-304367
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給与	-給与- 月収　285500円 - 356875円
勤務地	大阪府富田林市
地図	勤務地はこちら 勤務所在地
勤務期間	先々まで見据えて働ける体制が整っています。
勤務時間	週交代スケジュールにて日勤・夜勤を順番に勤務します（6:30～15:30（休憩60分）／18:30～3:30（休憩60分））
待遇	雇用形態：正社員 ＼安心の社会保険制度／ - 健康・厚生・雇用・労災 各保険適用 ＜待遇・福利厚生の一例＞ 残業手当・深夜手当あり 制服貸与／休憩室あり 通勤手当支給（規定あり） 年次有給休暇制度あり（初年度10日） 賞与あり（年2回／業績・評価による） 正社員登用制度あり（実績多数） ＜給与・手当・賞与に関して＞ 給与・手当・賞与は、 当社規定に基づき、公正に支給いたします。 祝日休みあり（社内カレンダー） 年3回の長期休暇取得可能
応募資格	教育制度が整っていて安心！ フォロー体制も充実しています！