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お仕事内容

未経験からでもスタートしやすい半導体基板の加工作業です。

【お仕事内容】
1. 半導体結晶のスライス加工
2. 基板の貼り付け
3. 研磨や洗浄の作業

＜＜こんなところがポイント！＞＞
・作業はシンプルだからすぐに慣れます
・未経験でも安心の丁寧な研修あり
・高収入が目指せる環境です

喫煙所：屋外に設置されています。
屋内では快適な禁煙環境を提供しています。

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本求人は職業紹介会社
株式会社Do Nextの
紹介求人となります。
株式会社Do Next
有料職業紹介業27-ユ-304367
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給与	<<　給与　>>月収　282500円 ‐ 353125円
勤務地	東京都八王子市
地図	勤務地はこちら 勤務所在地
勤務期間	長期就業OK
勤務時間	交替勤務制／時間：08:30?16:30／19:00?27:00（各8時間+休憩）
待遇	雇用形態：正社員 ＜給与・手当・賞与に関して＞ 給与・手当・賞与は、 当社規定に基づき、公正に支給いたします。 【休日休暇】 土日休み ※勤務シフトによる ※年末年始・GW・夏季休暇あり（会社カレンダーによる）
応募資格	◎経験不問・教育制度あり◎ 一歩ずつ成長できる環境が魅力です！